AMD在推出第三代锐龙AMD CPU的同时，也推出了首个支持PCIe4.0的主板X570，这次的X570，AMD不再外包芯片组设计了，而是由AMD亲自操刀设计从原来的28NM工艺升级到了14NM工艺，在功耗和发热方面得到了大大的改善。
制作工艺的成熟让功耗和发热方面得到了改善，X570相比X470拥有了更多功能，除了最让人影响深刻的PCIe4.0，还有更多的M.2 SSD通道和802.11ax WLAN专用通道以及大量SATA和USB原生扩展等等功能，因此X570的负载比X470大了很多。其TDP至少15W以上，相比X470高了三倍，单单一个散热装甲是完全压不住的，所以市面上的X570主板在芯片组处都覆盖有大幅面的散热片和风扇。
虽然功耗高了很多，但我个人感觉因为搭载了大幅面的散热片和风扇使得主板更酷炫，更有科技感了，X570TaiChi作为太极系列其设计延惯其一贯的太极齿轮，虽然主板整体保持了一贯暗色的颜色设计，但在芯片组散热片上华擎重新设计了金色的太极散热片，加上为防止异物进入散热风扇而铺盖的银色栅栏，使整体风格看起来更有科技感。
主板的背面覆盖有印有太极元素的大面积背板，对主板起到了加固和保护作用，使主板在安装一些高阶散热或者显卡时更稳固，有效防止弯板的状况发生。
X570 TaiChi在处理器供电上采用了14相数字供电设计，配备intersil数字电源控制器，并在供电组上附有大型的的导管散热片，供电插孔采用8+4pin供电插孔设计，能够为CPU供电提供额外的300W功率，使得CPU超频更有弹性。
在Zen1架构系列处理器推出时，AMD就称AM4插槽会用到2020年，所以X570 TaiChi也理所当然的使用AM4插槽。搭配60A电感与50A Dr.MOS元件优化了转换效率和集成电源，能够智能输出更高的电流，提供了更好的散热效果和优越的性能。
以常规的主板相同，拥有四条DDR4内存插槽，锐龙系列最高可支持至DDR4 4666+(OC)频率，系统内存最大容量可以达128GB。
储存上配备有8个原生的SATA 3.0 6GB/S接口2X4排列规格，支持RAID、NCQ、AHCI和热插拔技术。
M.2接口则提供了三个M.2插槽，均支持NVMe传输协议和英特尔傲腾技术，M.2插槽均提供PCIe 4.0技术并配备有全幅面的M.2 SSD散热马甲，满足高阶PCIe SSD的散热需求。
M.2 Socket (M2_1)，支持M Key 2242/2260/2280型M.2 SATA3 6.0 Gb/s与M.2 PCIe模块至 Gen4x4 (64 Gb/s)（Matisse）或Gen3x4(32 Gb/s)（Pinnacle Ridge和Picasso）
M.2 Socket (M2_2)，支持M Key type 2260/2280 M.2 PCI Expss模块 高达Gen4x4 (64 Gb/s)
M.2 Socket (M2_3)，支持M Key 2230/2242/2260/2280/22110型M.2 SATA3 6.0 Gb/s与M.2 PCIe模块至Gen4x4(64 Gb/s)
M.2 Socket (M2_3)，支持M Key 2230/2242/2260/2280/22110型M.2 SATA3 6.0 Gb/s与M.2 PCIe模块至Gen4x4(64 Gb/s)
X570 TaiChi总共有5个扩充插槽，一个PCIe4.0x16插槽,2个PCIe4.0x8插槽和2个PCIe4.0x1插槽。但每个架构的CPU可以运行的PCIe4.0技术的。
-Matisse架构（及AMD Ryzen三代CPU）
3 个 PCI Expss 4.0 (PCIE1 x16；PCIE3/PCIE5 x8 (PCIE1))；2个PCI Expss 4.0（PCIE2x1和PCIE2x1）。
-Pinnacle Ridge(AMD Ryzen二代处理器)
3 x PCI Expss插(PCIE1x16、PCIE3PCIE5X8；PCIE2和PCIE4x1)
-Picasso架构（及APU）
1 x PCIe 3.0 x16插槽(单插槽x8 (PCIE1))
1 x PCIe 4.0 x16插槽(单插槽x4 (PCIE5))
X570 TaiChi支持Wi-Fi6无线网络模组，支持802.11ax双频2x2 160MHz Wi-Fi技术，同时支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac协议，速度最高2.4Gbps。支持最新Wi-Fi技术的同时还具备有蓝牙Bluetooth5.0。
在音频上X570 TaiChi搭配Realtek目前最顶级的ALC1220 Codec芯片并配备五颗尼吉康Nichicon Fine Gold电容和Ti NE5532耳扩放大器晶片，阻抗最高支持600Ω的耳机。
后置接口最上方是一个COMS一键清除按钮，往下走是留有的两个连线位置预载了intel WiFi模组，可应对802.11ax制式Wi-Fi及Wi-Fi6和蓝牙V5.0，并还可连接配套的天线增强接收能力。
配有一个传统的PS/2键盘鼠标接口，总共有8个USB接口（6个USB3.1、1个USB3.2和1个type-C插孔），此外还有RJ-45网络接口、HDMI插孔和1组HD音频插孔。且I/O挡板采用了弹性化预装I/O挡板，四周的边边都具有小幅度的弹性设计，完美简化了使用者的安装步骤。
在RGB上，主板提供了两个个额外的RGB LED接口，1个Addressable RGB LED和1个RGB LED。Addressable RGB LED接针支持最大3A（5V）额定功率，RGB LED接针最大 支持3A（12V）额定功率。
右边为PCIe4.0,来自技嘉的2TB固态，官方标称搭配PCIe4.0是可以达到读取5000MB/S，写入4400MB/S。测试时已经存了1TB东西在里面，会有些稍微的掉速，最后测试读写4198MB/S，写入3961MB/S。
在超频上，以4.25GHz为标准，通过慢慢测试，调制为1.35V电压。之前还用过某个一线品牌和TaiChi同价位的主板试过，要压住3600X的4.25GHz得1.4V电压才OK。所以在超频这方面我感觉X570 TaiChi相对来说是比较有弹性的。
4.35GHz 1.35V电压的CPU-Z跑分
默频和超频4.35GHz性能对比
3D Mark Fire Strike Ultra默频 物理分数19345，超频以后20207。
3D Mark Fire Strike物理分数19234，超频以后20176。
3D Mark Fire Strike Extreme物理分数20，超频以后20176。
以上便是文章的所有测试和内容了，从测试来看我是认为X570TaiChi无论是在BIOS操作上还是性能上都非常不错，BIOS操作系统华擎一直都做得简单易懂，无论是对新手超频玩家还是老玩家都非常方便。且主板的灯效还可以通过BIOS而调节不用去下载专门的驱动。
可以定制灯效、彩虹、波浪、呼吸、雷达等，也可以走默认，不喜欢灯效的用户也可以对灯效进行关闭。
最后说句话，虽然目前市面上所有的X570价钱可能都感觉有些偏高，但从X570 TaiChi的性能来看是超过了绝大多数的X570,如果现在就想要搭配3代锐龙使用，那X570TaiChi是个很不错的选择。不过如果觉得价格偏高的话，可以考虑B450刷BIOS上3代锐龙或者忍忍等B550的发布。
