对于高速数字电路的测试，ICT测试治具系统同样也具有完备的解决方案，充分满足了高速CPU和网络处理器的测试需求。但是，高速电路的测试不但要求测试系统的能力，也对整个测试环境提出了更高的要求。

      一般而言，我们首先会面临到传输线的问题，传输线材质的不同，其相对的电容特性及电感特性也不一样，在ICT测试治具低速传输的环境中，传输线本身的电容效应，电感效应对于传输的信息不至于有太大的影响。

      但在高速传输的环境之下，电容效应和电感效应造成了传输信息的失真，无论在芯片内部的数据传输或是在芯片外部的应用方面，我们可以预见传输线本身的材质及电器特性在高速环境下的重要性。

      在芯片的测试环境中，包含了测试系统，配套设备如送片机/负载板或是探头/探头卡及芯片本身等几个主要因素，在整个测试过程中，测试系统送出相关的测试向量，通过负载板/探头卡到芯片输入端，然后接收由芯片输出端送出的经由芯片内部逻辑运算后的结果来判断测试的正确性。

      这样的的过程看似简单，但在高速的环境下，ICT测试治具的测试系统与配套设备间的接口或者配套设备与芯片间的接口，由于接触点的吻合程度，或者彼此的电气特性不同，会导致阻抗匹配的问题，为使阻抗匹配，可以在各个接口之间利用匹配电路来补偿接口两侧的阻抗特性，如果有一侧为开路端，则需要在端点加上终端电阻来避免信号的全反射。