高速连接器的这些趋势，你GET到了吗？
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作者:weizhi1
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发布时间: 2018-05-12
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一年一度的慕尼黑电子展，针对高速信号的讨论，除了芯片的能力外，后端系统工程师最关注的还是通道的性能，必然绕不开连接器，也是本届展会最热门的领域之一。不仅E6馆里面连接器巨头云集，还特别搭建了一个T1馆，单独设置为连接器展区。
一年一度的慕尼黑电子展，针对高速信号的讨论，除了芯片的能力外，后端系统工程师最关注的还是通道的性能，必然绕不开连接器，也是本届展会最热门的领域之一。不仅E6馆里面连接器巨头云集，还特别搭建了一个T1馆，单独设置为连接器展区。
本次连接器领域的巨头基本到齐了， Amphenol、TE、Molex，Samtec，Rosenberger等公司都是高调参展，展位面积一个比一个大，从中可以看出这个行业的利润是非常丰厚的。
先看看各个展商的情况，这里就不一一列举展位号和面积了，我们只看技术^-^
笔者第一个参观的展台就是Amphenol，当然就是奔着Paladin去的啦。112GB/s的性能那是业内认可的标杆，高速先生也打算近期对Paladin进行性能实测，积累第一手的应用数据。
在Amphenol的展台上，还能看到PCIe Gen5和DDR5的连接器，DesignCon里面都很难看到这两位的身影，居然在慕尼黑电子展高调亮相，这是什么情况呢？
当然，PCIe Gen4在时隔7年才千呼万唤始出来的情况下，一出来就有很多声音表示已经跟不上时代的要求了，那么在很短时间内推出PCIe Gen5也就可以理解了。至于DDR5，也是一个比较纠结的领域吧，后面DDR4的应用都没有完全推到最高速率，然后又有HBM等其他技术的围追堵截，DDR5的命运会如何，我们拭目以待。
当然也不会少了近期的大热门QSFP-DD的身影，400G应用不可或缺的大将。QSFP-DD的线缆及连接器都是本次展会高速领域的主角了。
接着就去参观TE的展台，不过说实话，仅从高速领域来说，TE的展台还是让笔者比较失望的。首先是只有小小的一块地方展示高速连接器，并且也没有看到什么新东西，唱主角的还是Whisper和QSFP+。TE现在主推的是汽车电子的连接器，这一块应该是销量大利润高，所以TE现在是最财大气粗，商业上最为成功的连接器公司。
单纯技术方面来说，反倒是Samtec给了我很多惊喜，他们主推Fire Fly的连接方式可能会成为今后系统互连的主流，毕竟PCB板内高速互连的挑战越来越大，技术能否突破还是未知数。同时他们也推出了Z-Ray的Interposer技术，估计也能把准技术的脉络走向。
说起连接器，当然不能忘了Molex，也是本次高速先生重点关注的展商，特别约了他们来自台北的技术专家黄渝详经理进行了专访。黄经理重点介绍了QSFP DD的技术，指出在和普通QSFP连接器一样的大小（占地面积）的情况下，QSFP DD的带宽达到了400G，相应的功耗也会变大，设计难度相应增加。
黄经理同时介绍Impulse的连接器，指出连接器的密度是很重要的指标，需要在多大的面积上实现128对差分线的传输，是选型中非常重要的考量点。
针对现在比较热的Fly over技术，黄经理认为系统构架的延续性也是非常重要的一个目标，最佳的解决方案是现有系统构架的平滑升级。
